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2017-07

石英晶振的生産要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鍊,其結實程度取決于拉力最差的那條環節。

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2017-05

SITIME MEMS 矽晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式,外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序,而且更全面提升了産品性能。

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2019下半年9月19日,華為在德國慕尼黑發布了華為Mate30系列手機:Mate30、Mate30 Pro、Mate30 RS保時捷設計。這次史無前例的全系搭載無線充電功能,使用到一顆40.000MHz的無源晶振,為國産晶振公司提供時鐘。
晶振作為電子元器件的一類,常見的幾種級别晶振,是按照工作溫度來區分的。比如:普通級晶振 工作溫度:-20℃~+70℃ 民用溫度;工業級晶振 工作溫度:-40℃~+85℃ 工業溫度;軍工級晶振 工作溫度:-55~+105℃ -55~+125℃ 軍工溫度
随着現在信息技術的飛速發展,在全球定位中GPS系統可以說是目前世界上運用性最為廣泛,實用性最強的科技産品之一。GPS系統能發揮其準确性的定位,離不開石英晶體振蕩器的高精度,高穩定性。
晶振作為一個某産品内部的被動元件,在生産、保存及使用的過程中,總會不輕易地出現一些小問題,對于不是晶振廠商的來說,無疑是一件非常燒腦的事情。