晶振封裝的三種趨勢
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晶振封裝的三種趨勢

作者:小揚
日期:2018年09月04日 15:33
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          深圳揚興科技有限公司專業制造和供應晶振已達33年,在行業内廣受美譽,明确自己的競争優勢并發揮“小而快”、“專而精”的真誠服務水平在産品品質方面做到了讓客戶滿意的水準,在價格方面做到了公道合理的水平,在供貨和反饋速度方面則做到了當天解決的速度。     
      
        大家都知道,電子元件的技術從插件式進化到片式化,小型化,這一變化已經成為衡量電子發展水平的标志之一。消費類電子産品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘,甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的産品才是設計浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本,對于貼片電容而言,可能屬實,而對于搭配工作的晶振而言,事實并非如此。反而尺寸變小,成本會增加。
 
         随着電子産品逐漸向小型化方向發展,各大晶振生産廠商不斷推出更小型号産品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038,7015,3215,2012,1610,1210。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225,而小型電子産品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK,京瓷,等多家知名企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝,京瓷株式會社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。

         如果我們将晶振封裝分為三種趨勢,那麼MHZ晶體封裝5070,6035,5032,4025可以歸類為過去式;3225,2520,2016為現在式;1612,1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038,7015為過去式;3215,2015為現在式;1610,1210為未來式。當然針對MHZ晶體而言,如若封裝尺寸越小,則頻率範圍也變得更小;而頻率越高,偏差也變得更大。相關閱讀推薦可以點擊查看YXC揚興官網《為什麼晶振封裝越來越小型化》)
  
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